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文档摘要

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半导体封装键合工艺在机器人制造领域的应用与创新模板

一、半导体封装键合工艺在机器人制造领域的应用与创新

1.1.机器人制造对半导体封装键合工艺的需求

1.1.1机器人制造对半导体封装键合工艺的要求

1.1.2机器人制造领域对半导体封装键合工艺的可靠性要求

1.2.半导体封装键合工艺在机器人制造中的应用

1.2.1倒装芯片键合工艺

1.2.2球栅阵列（BGA）键合工艺

1.2.3晶圆级封装（WLP）键合工艺

1.3.半导体封装键合工艺在机器人制造领域的创新

1.3.1新型键合材料

1.3.2自动化键合设备

1.3.3智能化封装工艺

二、半导体封装键合技术在机器人制造中的关键