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地砖铺设中的防水技术与处理方法

说明

施工环境的温湿度对地砖铺设的质量影响较大。一般而言，温度应保持在xx℃至xx℃之间，相对湿度应在xx%至xx%之间。温度过高或过低都会影响粘结剂的固化速度及地砖的附着力，导致铺设效果不理想。湿度过高还可能导致基层吸水性过强，影响地砖的粘结效果。

除了粘结剂外，铺设过程中还需准备一些辅助材料，如填缝剂、施工工具、切割工具等。填缝剂的选择应与地砖类型匹配，确保填缝后的美观性及耐用性。施工工具包括水平仪、尺子、橡胶锤等，应确保其完好且适用于施工操作。

根据施工要求，严格按照比例配制砂浆，确保其粘结力满足铺设要求。