基本信息

---

下载

文档摘要

---

2025年半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用范文参考

一、2025年半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用

1.1虚拟现实设备对半导体封装键合技术的需求

1.1.1高集成度

1.1.2低功耗

1.1.3小型化

1.2半导体封装键合技术在虚拟现实设备中的应用

1.2.1倒装芯片技术

1.2.2球栅阵列（BGA）技术

1.2.3晶圆级封装技术

1.2.4三维封装技术

1.3未来发展趋势

1.3.1新型封装材料

1.3.2自动化封装技术

1.3.3绿色环保封装技术

二、半导体封装键合技术的关键挑战及解决方案

2.1提升键合良率与可靠性

2.1.1优化键合工艺参数