未来5年半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的可靠性提升分析

一、未来5年半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的可靠性提升分析

1.1芯片封装技术的发展趋势

1.1.1摩尔定律与封装技术要求

1.1.2新型封装技术

1.2先进封装工艺在智能穿戴设备中的应用

1.2.1硅通孔（TSV）技术

1.2.2倒装芯片（FC）技术

1.2.3三维封装（3DIC）技术

1.3先进封装工艺对智能穿戴设备可靠性的提升

1.3.1减小芯片体积

1.3.2降低功耗

1.3.3提高信号传输速度

1.3.4增强抗干扰能力

二、半导体芯片先进封装工艺的类型与特点

2.1先进封装工艺的类型