2025年半导体芯片先进封装工艺在智能家电传感器模块中的应用创新分析

一、2025年半导体芯片先进封装工艺在智能家电传感器模块中的应用创新分析

1.1背景介绍

1.2先进封装工艺概述

1.3先进封装工艺在智能家电传感器模块中的应用

1.3.13D封装技术

1.3.2扇出封装（Fan-out）

1.3.3硅通孔（TSV）

1.4先进封装工艺对智能家电传感器模块的影响

二、先进封装技术在智能家电传感器模块中的具体应用案例

2.1案例一：3D封装技术在智能家电传感器模块中的应用

2.2案例二：扇出封装（Fan-out）技术在智能家电传感器模块中的应用

2.3案例三：硅通孔（TSV