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金刚石线锯切片技术研究现状文献综述

金刚石线锯切片技术由于关系到后续磨抛工序的去除量从而对硅晶圆的总制造成本具有直接影响，为了深入理解其在应用过程中涉及到的复杂机理，改善和提高单晶硅晶片表面质量，并降低单晶硅晶圆制造成本，学者们做了诸多的理论分析及实验探究工作。下面从单晶硅切片加工裂纹损伤、金刚石线锯上磨粒的切削深度及金刚石线锯切片工艺参数3个方面进行综述。

1.1单晶硅切片加工裂纹损伤研究

对硅棒进行切片加工时，磨粒对硅棒的主要作用方式是刮擦和耕犁运动，这与压头对工件的刻划相似，因此许多学者采用刻划实验对裂纹的产生机理进行研究。对单晶硅材料表面进行刻划时，随着刻划深度