2025年边缘计算领域存算一体芯片能效比与系统散热性能分析范文参考

一、2025年边缘计算领域存算一体芯片能效比与系统散热性能分析

1.1存算一体芯片的技术背景与发展趋势

1.1.1技术背景

1.1.2发展趋势

1.2存算一体芯片的能效比分析

1.2.1计算单元能效比

1.2.2存储单元能效比

1.2.3整体能效比

1.3存算一体芯片的系统散热性能分析

1.3.1芯片热设计功耗（TDP）

1.3.2散热材料与结构

1.3.3散热系统优化

二、存算一体芯片的关键技术及其挑战

2.1存储器与计算单元的集成技术

2.1.1存储器阵列与计算单元的集成

2.1.2存储器与计算