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文档摘要

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2025年半导体封装键合技术创新促进无人机芯片小型化

一、2025年半导体封装键合技术创新促进无人机芯片小型化

1.1背景分析

1.2技术创新方向

1.2.1高密度键合技术

1.2.2热压键合技术

1.2.3真空键合技术

1.3技术创新应用

1.3.1芯片级封装技术

1.3.23D封装技术

1.3.3异构集成技术

1.4技术创新挑战

1.4.1材料创新

1.4.2工艺创新

1.4.3设备创新

二、半导体封装键合技术在无人机芯片小型化中的应用现状

2.1高密度键合技术

2.1.1技术优势

2.1.2应用案例

2.2热压键合技术

2.2.1技术优势

2.2.2