碳化硅同质外延片（SiC同质外延片）市场空间有望扩展功率电子领域为其主要需求端

碳化硅同质外延片，又称SiC同质外延片，指采用化学气相沉积工艺制成的衬底与外延层材质均为碳化硅的外延片。与碳化硅异质外延片相比，碳化硅同质外延片具备晶格匹配度高、缺陷控制精准、表面质量好、工艺兼容性强等优势，在射频电子、功率电子以及光电子等领域拥有广阔应用前景。

?????在应用需求带动下，我国碳化硅外延片市场规模不断增长，2024年达到近20亿元。按照材料一致性以及工艺特性不同，碳化硅外延片可分为碳化硅异质外延片以及碳化硅同质外延片两种类型。碳化硅同质外延片综合性能优良，应用范围较广，为碳化硅外延片市场