基本信息

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文档摘要

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SMT各岗位介绍及培训

日期:

演讲人：XXX

SMT技术基础概述

关键岗位职责详解

岗位技能要求分析

培训需求识别方法

培训内容与计划设计

培训实施与评估

目录

contents

01

SMT技术基础概述

SMT流程简介

通过钢网将锡膏精准印刷到PCB焊盘上，需控制锡膏厚度与均匀性，避免少锡、连锡等缺陷。

印刷锡膏

采用高速贴片机将SMD元件（如电阻、电容、IC）贴至PCB对应位置，需校准吸嘴精度与供料器稳定性。

利用AOI（自动光学检测）或人工目检排查焊接缺陷（如虚焊、偏移），并对不良品进行返修或报废处理。

元件贴装

通过回流炉加热使锡膏熔化并形成可靠焊点，需精确控制温度曲线（预热、恒温、