2025年半导体封装键合工艺技术创新在智能穿戴设备中的应用

一、2025年半导体封装键合工艺技术创新在智能穿戴设备中的应用

1.1.技术创新背景

1.2.技术创新方向

1.2.1.微型化键合技术

1.2.2.高可靠性键合技术

1.2.3.低功耗键合技术

1.3.技术创新应用

1.3.1.微型传感器键合

1.3.2.柔性电路板键合

1.3.3.电池与电路板键合

二、半导体封装键合工艺技术现状与挑战

2.1键合工艺技术现状

2.1.1.传统键合技术

2.1.2.新型键合技术

2.2键合工艺在智能穿戴设备中的应用

2.2.1.微型化应用

2.2.2.高可靠性应用

2.2.3.低功耗应用

2.3