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文档摘要

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2025年半导体芯片先进封装工艺在无人机中的创新应用参考模板

一、2025年半导体芯片先进封装工艺在无人机中的创新应用

1.1技术背景

1.1.1半导体芯片先进封装工艺

1.1.2无人机系统对芯片的要求

1.2先进封装工艺在无人机中的应用

1.2.1高密度封装

1.2.2三维封装

1.2.3晶圆级封装

1.2.4系统级封装

1.3创新应用与挑战

1.3.1创新应用

1.3.2挑战

二、无人机系统对半导体芯片封装的要求与挑战

2.1无人机系统对半导体芯片封装的性能要求

2.1.1小型化与轻量化

2.1.2高性能

2.1.3低功耗

2.1.4高可靠性

2.2无人机