基本信息
文件名称：2025封测行业分析报告：AI仍为主要驱动因素，头部厂商欲打造尖端封测一站式解决方案.pdf
文件大小：5.14 MB
总页数：34 页
更新时间：2025-09-26
总字数：约4.03万字
文档摘要
25Q2AI
封测总结：仍为主要驱动因素，头部
厂商欲打造尖端封测一站式解决方案
?国内封测板块毛利率环比提升显著，华天/利扬毛利率环比增长领先。根据Wind
数据，2025Q2对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.87%）/通富微
电（毛利率为16.12%）毛利率高于封装板块头部公司平均水平（14.92%），
2025Q1毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2头部公司毛利率
恢复至2024Q4毛利率水平附近。根据Wind数据，近6个季度，伟测