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文件名称:03 第三章 传感器制造工艺.pptx
文件大小:18.23 MB
总页数:56 页
更新时间:2025-09-26
总字数:约2.99千字
文档摘要
《智能传感器技术》教材配套课件
;3.1.1薄膜工艺
3.1.2光刻工艺
3.1.3刻蚀工艺
3.1.4键合工艺;厚度定义:微米级往下,可真实测量;
性质定义:表面性质占主导,与块材的性质有一定的差异。;;概念:在真空环境下,以各种加热方式赋予待蒸发源材料以热量,使源材料物质获得所需的蒸汽压而实现蒸发,所发射的气相蒸发物质在具有适当温度的基片上不断沉积而形成薄膜的沉积技术。
两个关键:
真空度:P≤10-3Pa
(保证蒸发,粒子具分子流特征,以直线运动)
基片距离(相对于蒸发源):10~50cm
(兼顾沉积均匀性和气相粒子平均自由程);特点:
形式简单且稳定;
工