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文件名称:创新驱动半导体产业:2025年刻蚀工艺技术深度报告.docx
文件大小:35.82 KB
总页数:28 页
更新时间:2025-09-27
总字数:约1.55万字
文档摘要
创新驱动半导体产业:2025年刻蚀工艺技术深度报告
一、创新驱动半导体产业:2025年刻蚀工艺技术深度报告
1.1刻蚀工艺技术在半导体产业中的重要性
1.2刻蚀工艺技术的发展历程
1.3刻蚀工艺技术发展趋势
1.3.1高精度刻蚀技术
1.3.2高效率刻蚀技术
1.3.3高集成度刻蚀技术
1.3.4绿色刻蚀技术
二、刻蚀工艺技术分类与特点
2.1刻蚀工艺技术分类
2.1.1干法刻蚀
2.1.2湿法刻蚀
2.1.3特殊刻蚀技术
2.2刻蚀工艺技术特点
2.2.1刻蚀精度
2.2.2刻蚀速率
2.2.3刻蚀选择性
2.2.4刻蚀稳定性
2.3刻蚀工艺技术挑战
三、刻