基本信息
文件名称：Yinghua 广东盈骅新材料科技有限公司 微处理芯片封装载板项目（一期）竣工环保验收报告.pdf
文件大小：2.73 MB
总页数：51 页
更新时间：2025-09-27
总字数：约6.87万字
文档摘要
广东盈骅新材料科技有限公司——广东盈骅总部和
微处理芯片封装载板项目（一期）
竣工环境保护验收报告
建设单位：广东盈骅新材料科技有限公司
编制单位：科学城（广州）环保产业投资集团有限公司
2023年3月
建设单位：广东盈骅新材料科技有限公司
法人代表：FUSEKEMMEI
编制单位：科学城（广州）环保产业投资集团有限公司
法人代表：刘露
项目负责人：林浩驰
编制人员：林浩驰胡艺霖张俊
建设