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印制板用光成像耐电镀抗蚀剂标准修订研究报告

RevisionReportonStandardsforPhotoresistsUsedinPrintedCircuitBoards

摘要

随着先进封装技术的快速发展，印制电路板（包括普通印制板、高密度互连印制板和封装基板）对图形精度的要求日益提高。光成像耐电镀抗蚀剂作为图形化工艺的关键材料，已成为决定印制电路板品质，特别是高端印制板质量的重要因素。本报告基于当前行业技术发展需求，分析了2013年发布的原标准在适用范围、技术指标和测试方法等方面的不足，提出了标准修订的必要性和具体内容。修订工作将重点完善干膜和湿膜抗蚀剂的技术要求，