基本信息
文件名称：无锡振华跟踪报告：开拓车规级功率半导体液冷组件业务，打开成长天花板.pdf
文件大小：1.56 MB
总页数：13 页
更新时间：2025-09-28
总字数：约8.67千字
文档摘要
无锡振华(605319)更新报告
正文目录
1无锡振华：电镀主要应用于高压电喷系统，拓展功率半导体新场景5
2散热基板是功率半导体重要结构，电动化、高压化带动需求快速增长6
3直接液冷散热渐成主流，冷却板热性能要求高、国产供应商加速追赶9
4振华开祥客户英飞凌为全球功率半导体龙头，无锡生产基地