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文件名称:新型有机半导体材料:从分子设计到器件性能的深度解析.docx
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总页数:24 页
更新时间:2025-09-28
总字数:约3.07万字
文档摘要
新型有机半导体材料:从分子设计到器件性能的深度解析
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代,半导体材料作为电子领域的核心基础,始终处于科学研究的前沿。传统的无机半导体材料,如硅、锗等,凭借其卓越的电学性能,在集成电路、计算机芯片等领域取得了辉煌成就,推动了电子产业的蓬勃发展。然而,随着科技应用场景的不断拓展,特别是在可穿戴设备、柔性显示器、智能感知以及生物电子器件等新兴领域,对半导体材料的性能提出了新的挑战和要求。传统无机半导体材料因其刚性、不易加工、成本较高以及缺乏生物相容性等固有局限性,难以满足这些新兴领域对于材料柔韧性、可大面积制备、低成本以及生物兼容性的特殊需求。