基本信息
文件名称:半导体光刻光源技术创新实践:2025年助力芯片制造工艺革新.docx
文件大小:32.35 KB
总页数:16 页
更新时间:2025-09-28
总字数:约1.1万字
文档摘要
半导体光刻光源技术创新实践:2025年助力芯片制造工艺革新
一、半导体光刻光源技术创新实践:2025年助力芯片制造工艺革新
1.1背景分析
1.2技术创新方向
1.2.1极紫外(EUV)光刻技术
1.2.2深紫外(DUV)光刻技术
1.2.3光学成像技术
1.3技术创新实践
1.3.1研发新型光源
1.3.2提升光刻机性能
1.3.3优化光刻工艺
1.4技术创新应用
1.4.1推动先进制程工艺
1.4.2满足市场需求
1.4.3提升我国在全球半导体产业的竞争力
二、半导体光刻光源技术创新的关键因素
2.1技术研发