基本信息
文件名称：Cu和Cu-Ag合金微细线制备及组织与性能研究.pdf
文件大小：16.65 MB
总页数：66 页
更新时间：2025-09-28
总字数：约6.81万字
文档摘要
摘要
本文在优化熔炼工艺、降低微细线材拉拔断线率基础上，利用热型水平连铸
技术制备Ф16.0mm的纯Cu杆和低合金Cu-Ag合金杆，并通过连续拉拔工艺制备
出高强高导微细线，利用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜分析合金组织，并使
用维氏硬度计、拉伸试验机测试线材的力学性能，使用电阻电桥测试导电性能。
结果表明，Ф16.0mm的纯Cu杆金相组织呈现粗大的柱状晶组织，柱状晶晶
界与连铸杆轴向几乎平行。铸态纯Cu杆的抗拉强度为151.3MPa，导电率高达
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