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文件名称:基于溶液法6英寸SiC晶体的生长环境及工艺优化研究.pdf
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总页数:83 页
更新时间:2025-09-28
总字数:约10.8万字
文档摘要

摘要

碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的重要代表,在耐高温、高频、耐高

压和抗辐射等方面展现出卓越的性能,因此在电子和功率设备领域具备广阔的应

用前景。目前,制备SiC晶体的主流方法是物理气相传输法,然而,该方法制备

的SiC晶体缺陷较多。相较之下,溶液法生长SiC晶体具有高质量和容易扩径的优

势,因此备受关注。本文研究的目的在于改善溶液法生长6英寸4H-SiC晶体的速

度和表面质量。为达成此目标,建立了相应的数值模型,并运用数值模拟对SiC

晶体的生长环境、籽晶与坩埚旋转工艺进行了优