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CPO光电共封装技术在数据中心的应用前景报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、CPO光电共封装技术在数据中心的应用前景报告 3

二、行业现状与趋势 4

1.数据中心需求增长 4

云计算服务普及 4

大数据与AI应用驱动 5

及物联网技术推动 7

2.光电共封装技术（CPO）优势 8

提升数据传输速率 8

优化功耗与散热管理 9

简化数据中心架构设计 11

三、市场竞争格局 12

1.技术领导者分析 12

英特尔与CPO技术布局 12

华为在数据中心解决方案的竞争力 13

思科的网络基础