高性能存储设备2025年半导体封装键合技术创新研究报告范文参考

一、高性能存储设备2025年半导体封装键合技术创新研究报告

1.1技术背景

1.2技术创新方向

??1.2.1三维封装技术

??1.2.2异构集成技术

??1.2.3高可靠性封装技术

??1.2.4人工智能辅助设计

1.3创新挑战与展望

二、三维封装技术：推动存储设备性能跃升

2.1高密度三维封装技术

2.2高性能三维封装技术

2.3三维封装技术的挑战与展望

三、异构集成技术：融合不同芯片功能，提升存储性能

3.1芯片间互连技术

3.2材料与工艺创新

3.3异构集成技术的挑战与展望

四、高可靠性封