基本信息

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文档摘要

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半导体封装键合工艺在虚拟现实领域的创新应用分析

一、半导体封装键合工艺概述

1.1虚拟现实技术发展背景

1.2半导体封装键合工艺在虚拟现实领域的应用

1.2.1提升芯片性能

1.2.2降低功耗

1.2.3提高集成度

1.3创新应用案例分析

1.3.1高速键合技术

1.3.2热键合技术

1.3.3多芯片集成技术

二、半导体封装键合工艺的关键技术及其发展

2.1键合技术概述

2.1.1热压键合

2.1.2超声键合

2.1.3激光键合

2.1.4化学键合

2.2键合技术的发展趋势

2.2.1高密度封装

2.2.2高性能材料

2.2.3自动化和智能化

2.3键合技