电子封装用SiC颗粒增强铝基复合材料离心铸造成形工艺的深度剖析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1电子封装行业发展与材料需求

在当今数字化时代，电子信息技术以前所未有的速度蓬勃发展，广泛渗透到人们生活、工作以及各个工业领域。从智能手机、平板电脑等日常消费电子产品，到高性能计算机、数据中心等关键信息技术设施，再到航空航天、汽车电子、医疗设备等高端应用领域，电子设备的身影无处不在，其性能和功能的不断升级，对电子封装技术和材料提出了越来越严苛的要求。

电子封装作为电子器件制造的关键环节，其重要性不言而喻。它不仅是对电子元件进行物理保护，使其免受外界环境（如湿度、温度、机械应力