基本信息
文件名称：电子行业市场前景及投资研究报告：AI驱动PCB全面升级，材料工艺架构革新，引领产业新周期.pdf
文件大小：5.9 MB
总页数：59 页
更新时间：2025-09-29
总字数：约9.55万字
文档摘要
证券研究报告·行业深度报告·电子
电子行业深度报告
AI驱动PCB全面升级：材料、工艺与架构2025年09月24日
革新引领产业新周期
增持（维持）
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投资要点
?PCB技术从材料、工艺、架构三方面迭代升级，推动价值量持续增长。
PCB作为电子元器件关键互联件，属于二级封装环节，承担支撑、互联
功能，其技术演进正朝着高密度、高电气性能方向快速发展。当前，AI
服务器、高速通信及汽车电子等下