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文件名称:2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备.docx
文件大小:46.7 KB
总页数:21 页
更新时间:2025-09-29
总字数:约1.2万字
文档摘要

2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备

一、2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备

1.1.二维半导体材料的背景与优势

1.2.二维半导体材料在逻辑芯片中的应用

1.2.1.晶体管设计

1.2.2.存储器设计

1.3.新型器件设计与制备

1.3.1.器件设计

1.3.2.制备工艺

1.4.发展趋势与挑战

二、二维半导体材料在逻辑芯片中的应用现状与挑战

2.1.二维半导体材料在逻辑芯片中的应用现状

2.1.1.晶体管应用

2.1.2.存储器应用

2.2.二维半导体材料在逻辑芯片中应用的挑战

2.2.1.材料稳定性问题

2.2.2.制备工艺难度

2.2.3.器件