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文件名称:2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备.docx
文件大小:46.7 KB
总页数:21 页
更新时间:2025-09-29
总字数:约1.2万字
文档摘要
2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备
一、2025年二维半导体材料在逻辑芯片中的新型器件设计与制备
1.1.二维半导体材料的背景与优势
1.2.二维半导体材料在逻辑芯片中的应用
1.2.1.晶体管设计
1.2.2.存储器设计
1.3.新型器件设计与制备
1.3.1.器件设计
1.3.2.制备工艺
1.4.发展趋势与挑战
二、二维半导体材料在逻辑芯片中的应用现状与挑战
2.1.二维半导体材料在逻辑芯片中的应用现状
2.1.1.晶体管应用
2.1.2.存储器应用
2.2.二维半导体材料在逻辑芯片中应用的挑战
2.2.1.材料稳定性问题
2.2.2.制备工艺难度
2.2.3.器件