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文档摘要

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铜制程中薄膜量测方法的设计与实践：从原理到应用

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业的宏大版图中，铜制程占据着举足轻重的地位，尤其是在半导体领域，其重要性更是无可替代。随着半导体技术朝着更小尺寸、更高性能的方向迅猛发展，铜制程作为构建芯片内部复杂电路互连的关键工艺，已成为推动半导体产业进步的核心力量。在芯片制造过程中，铜凭借其出色的导电性和较低的电阻特性，能够有效减少信号传输延迟，提高芯片的运行速度和整体性能，极大地提升了集成电路的性能和可靠性，在半导体制造的各个环节中，铜凭借其出色的性能特点，已成为众多工艺应用的关键材料。在半导体领域中，铜主要被用于制造互连线路，通过化学气相淀积（