基本信息
文件名称:2025及未来5年中国CPU模块板市场分析及数据监测研究报告.docx
文件大小:52.23 KB
总页数:38 页
更新时间:2025-09-29
总字数:约3.35万字
文档摘要

2025及未来5年中国CPU模块板市场分析及数据监测研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、引言与研究方法 3

1、研究背景 3

国内信息技术产业发展及半导体自主可控趋势概述 3

年CPU模块板市场回顾与演进路径分析 5

2、研究方法 7

数据采集渠道与建模分析框架说明 7

行业访谈及专家德尔菲法实施过程 9

二、CPU模块板技术发展现状与趋势分析 10

1、核心技术演进路径 10

先进封装与异构集成技术对模块板设计的影响 10

2、技术创新方向 12

技术对模块板市场的颠覆性影响 12

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