基本信息
文件名称:2025及未来5年中国CPU模块板市场分析及数据监测研究报告.docx
文件大小:52.23 KB
总页数:38 页
更新时间:2025-09-29
总字数:约3.35万字
文档摘要
2025及未来5年中国CPU模块板市场分析及数据监测研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、引言与研究方法 3
1、研究背景 3
国内信息技术产业发展及半导体自主可控趋势概述 3
年CPU模块板市场回顾与演进路径分析 5
2、研究方法 7
数据采集渠道与建模分析框架说明 7
行业访谈及专家德尔菲法实施过程 9
二、CPU模块板技术发展现状与趋势分析 10
1、核心技术演进路径 10
先进封装与异构集成技术对模块板设计的影响 10
2、技术创新方向 12
技术对模块板市场的颠覆性影响 12
液冷散热