基本信息

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文档摘要

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高速PCB中电磁兼容问题的多维度剖析与应对策略研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子技术的迅猛发展，现代电子系统正朝着小型化、高速化、高密度化和多功能化的方向飞速迈进。在这一发展进程中，印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作为电子设备中不可或缺的关键部件，其性能的优劣直接关乎整个电子系统的稳定运行和性能表现。特别是高速PCB，由于其能够满足高速信号传输的需求，在通信、计算机、航空航天、医疗电子等众多领域得到了极为广泛的应用。例如，在5G通信基站中，高速PCB承载着大量高速信号的处理与传输，其性能直接影响基站的数据传输速率和通信质量；在高性能计算