聚焦2025年半导体光刻胶国产化技术创新的关键技术突破

一、聚焦2025年半导体光刻胶国产化技术创新的关键技术突破

1.技术创新是光刻胶国产化的核心驱动力

1.1分子结构设计

1.2合成工艺

1.3性能优化

2.产业链布局助力光刻胶国产化

2.1原材料供应

2.2光刻胶生产

3.政策支持为光刻胶国产化提供有力保障

二、半导体光刻胶技术创新路径与关键突破

2.1创新技术路径：从基础研究到产业化应用

2.1.1分子结构设计

2.1.2合成工艺

2.1.3性能优化

2.2关键技术突破：聚焦高端光刻胶领域

2.2.1极紫外（EUV）光刻胶

2.2.2纳米压印（NIL）光刻