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文档摘要

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5G基站芯片封装技术创新探索与应用

一、5G基站芯片封装技术创新探索与应用

1.1背景分析

1.2技术创新需求

1.2.1提高芯片性能

1.2.2降低成本

1.2.3提高可靠性

1.3技术创新方向

1.3.1高密度封装技术

1.3.2新型封装材料

1.3.3新型封装工艺

1.3.4智能化封装技术

1.4应用前景

二、5G基站芯片封装技术关键挑战

2.1封装尺寸的极限压缩

2.2热管理能力的提升

2.3信号完整性保障

2.4封装可靠性增强

2.5环境适应性优化

2.6制造成本控制

三、5G基站芯片封装技术发展趋势

3.1高密度集成与三维封装

3.2新型封装材