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文件名称:2025年半导体光刻光源技术创新与半导体封装工艺融合趋势.docx
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总页数:20 页
更新时间:2025-09-30
总字数:约1.22万字
文档摘要

2025年半导体光刻光源技术创新与半导体封装工艺融合趋势参考模板

一、2025年半导体光刻光源技术创新概述

1.光刻光源技术发展趋势

1.1光源波长向更短波长发展

1.2光源功率提升

1.3光源稳定性提高

2.光刻光源与半导体封装工艺融合趋势

2.1光刻光源与先进封装工艺的融合

2.2光刻光源与新型材料的应用

2.3光刻光源与自动化技术的融合

二、半导体光刻光源技术关键技术研发现状

2.1EUV光刻技术

2.1.1光源稳定性

2.1.2光刻物镜与掩模

2.1.3光刻胶和清洗技术

2.2ArF光刻技术

2.2.1光源优化

2.2.2光刻胶研发

2.2.3光刻设备改