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文件名称:2025年半导体光刻光源技术创新与半导体封装工艺融合趋势.docx
文件大小:33.49 KB
总页数:20 页
更新时间:2025-09-30
总字数:约1.22万字
文档摘要
2025年半导体光刻光源技术创新与半导体封装工艺融合趋势参考模板
一、2025年半导体光刻光源技术创新概述
1.光刻光源技术发展趋势
1.1光源波长向更短波长发展
1.2光源功率提升
1.3光源稳定性提高
2.光刻光源与半导体封装工艺融合趋势
2.1光刻光源与先进封装工艺的融合
2.2光刻光源与新型材料的应用
2.3光刻光源与自动化技术的融合
二、半导体光刻光源技术关键技术研发现状
2.1EUV光刻技术
2.1.1光源稳定性
2.1.2光刻物镜与掩模
2.1.3光刻胶和清洗技术
2.2ArF光刻技术
2.2.1光源优化
2.2.2光刻胶研发
2.2.3光刻设备改