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文件名称：光通讯器件激光焊接解决方案.pptx
文件大小：6.11 MB
总页数：27 页
更新时间：2025-09-30
总字数：约3.66千字
文档摘要
光通讯器件激光焊接解决方案演讲人：日期:
CATALOGUE目录01技术原理概述02核心设备组成03工艺参数优化04质量管控体系05典型应用场景06实施流程规范
01技术原理概述
激光焊接物理机制热传导与熔池形成激光束聚焦后产生高能量密度，通过热传导使材料局部熔化形成熔池，熔池的稳定性直接影响焊接质量，需精确控制激光功率和聚焦位置以避免气孔或裂纹。深熔焊与匙孔效应高功率激光使材料汽化产生金属蒸气，形成匙孔结构，实现深熔焊接，适用于光通讯器件中厚板或高反射率材料的连接，需优化激光脉冲频率以维持匙孔动态平衡。冷却速率与晶粒结构激光焊接的快速冷却特性导致焊缝区晶粒细化，但可能产生残余应力，需通过后