2025年半导体芯片先进封装工艺在数据中心的技术创新分析模板范文

一、2025年半导体芯片先进封装工艺在数据中心的技术创新分析

1.3D封装技术

1.1.1硅通孔（TSV）技术

1.1.2散热性能提升

1.2微米级封装技术

1.2.1微米级球栅阵列（μBGA）封装技术

1.3散热封装技术

1.3.1热管封装技术

1.4安全封装技术

1.4.1封装级安全功能（SEU）技术

1.5异构封装技术

1.5.1CPU、GPU、存储器集成

二、半导体芯片先进封装工艺在数据中心的应用现状

2.1芯片集成度提升

2.2散热封装技术应用

2.3安全封装技术发展趋势

2.4微米级封装