基本信息
文件名称：金元证券-电子行业碳化硅赋能AI产业-从芯片封装到数据中心的核心材料变革.pdf
文件大小：5.85 MB
总页数：44 页
更新时间：2025-09-30
总字数：约7.34万字
文档摘要
证券研究报告
电子/行业深度报告
2025年9月28日
碳化硅赋能AI产业
-从芯片封装到数据中心的核心材料变革
证券分析师：唐仁杰S