基本信息
文件名称：电子行业市场前景及投资研究报告告：碳化硅赋能AI产业，芯片封装，数据中心，核心材料变革.pdf
文件大小：5.61 MB
总页数：42 页
更新时间：2025-09-30
总字数：约7.26万字
文档摘要
证券研究报告
电子/行业深度报告
2025年9月28日
碳化硅赋能AI产业
-从芯片封装到数据中心的核心材料变革
摘要
?随着单机柜功率从几十千瓦提升到