2025至2030中国先进半导体封装行业市场深度研究与战略咨询分析报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u一、中国先进半导体封装行业现状分析 3

1、市场规模与增长动力 3

消费电子、汽车电子、AI芯片三大需求领域占比分析 3

长三角地区占全国68%产能的区域分布特征 5

2、产业链结构与竞争格局 5

国际巨头（ASM、KS）与本土企业技术代差对比 5

模式向DesignWin商业转型的竞争策略 6

3、技术发展现状与瓶颈 8

封装技术渗透率从15%提升至28%的路径 8

硅通孔、混合键合等核心工艺国产化率不足的挑战 9