基本信息

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文档摘要

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二维半导体在逻辑芯片制造中的技术突破与应用前景展望模板

一、二维半导体在逻辑芯片制造中的技术突破

1.二维半导体的定义

2.技术突破

2.1晶体管结构创新

2.2材料选择突破

2.3制备工艺优化

2.4封装技术革新

2.5产业链协同发展

3.应用前景

3.1高性能计算

3.2人工智能

3.3物联网

3.4自动驾驶

二、二维半导体在逻辑芯片制造中的关键材料与技术

2.1关键材料

2.1.1过渡金属硫化物（TMDs）

2.1.2过渡金属碳化物（TMCs）

2.1.3六方氮化硼（h-BN）

2.2关键技术的突破