半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的功耗优化与创新范文参考

一、半导体芯片先进封装工艺在智能穿戴设备中的功耗优化与创新

1.1半导体芯片先进封装工艺在降低功耗方面的优势

1.1.1倒装芯片技术（Flip-Chip）

1.1.2硅通孔技术（TSV）

1.2先进封装工艺在提高芯片性能方面的作用

1.2.1芯片散热性能优化

1.2.2多芯片封装技术（MCP）

1.2.3三维封装技术（3DIC）

1.3先进封装工艺在创新方面的突破

1.3.1硅基光电子封装技术

1.3.2柔性封装技术

1.4先进封装工艺在智能穿戴设备中的应用特点

1.4.1小型化

1.4.2低功耗

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