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文档摘要

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半导体封装键合技术在自动驾驶汽车中的应用前景模板

一、半导体封装键合技术在自动驾驶汽车中的应用前景

1.1自动驾驶汽车对芯片性能的要求

1.2提高自动驾驶汽车的可靠性

1.3降低自动驾驶汽车的体积和重量

1.4提高自动驾驶汽车的智能化水平

1.5降低成本

1.6推动产业链的协同发展

二、半导体封装键合技术类型及其在自动驾驶汽车中的应用

2.1贴片式封装技术

2.1.1传感器应用

2.1.2处理器应用

2.1.3通信模块应用

2.2焊球键合技术

2.2.1高性能处理器应用

2.2.2存储器应用

2.3焊线键合技术

2.3.1低功耗应用

2.3.2高可靠性应用

2.