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文档摘要

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微波熔渗法制备W-Cu合金：工艺、性能与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代工业的飞速发展，对材料性能的要求日益严苛，兼具多种优异特性的复合材料应运而生并成为研究热点。W-Cu合金作为一种典型的金属基复合材料，由高熔点、高硬度、低膨胀系数的钨（W）与高塑性、高导电导热性的铜（Cu）组成，由于W和Cu在固态下互不溶解且不形成金属间化合物，二者以机械混合的形式构成假合金，使得W-Cu合金能够集W和Cu的优点于一身，呈现出一系列独特且优异的性能。

W-Cu合金具有高的密度，这使其在一些对材料密度有特殊要求的领域，如配重件、惯性导航部件等发挥着重要作用。其良好的