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文件名称：芯片制造工艺监控工艺考核试卷及答案.docx
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总页数：16 页
更新时间：2025-10-02
总字数：约7.25千字
文档摘要
芯片制造工艺监控工艺考核试卷及答案
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芯片制造工艺监控工艺考核试卷及答案
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在检验员工对芯片制造工艺监控相关知识的掌握程度，包括工艺流程、监控要点、常见问题及解决方法等，确保员工能够熟练应对实际生产中的工艺监控工作。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.芯片制造过程中，用于检测硅片表面缺陷的工艺是（）。
A.光刻
B.化学气相沉积
C.检测（缺陷扫描）
D.离子注入
2.芯片制造中，用于控制晶圆温度的关键