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文档摘要

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半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用与创新案例参考模板

一、半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用与创新案例

1.1医疗影像设备对半导体封装键合工艺的需求

1.1.1高可靠性

1.1.2高精度

1.1.3低成本

1.2半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的应用

1.2.1芯片级封装

1.2.2模块级封装

1.2.3系统级封装

1.3创新案例

1.3.1新型键合材料

1.3.2自动化键合设备

1.3.3绿色键合工艺

二、半导体封装键合工艺在医疗影像设备中的技术创新

2.1键合技术的演进与发展

2.1.1激光键合技术

2.1.2电镀键合技术

2.2材料创新与性能