半导体封装键合工艺创新应用：2025年新能源汽车充电桩技术升级分析范文参考

一、半导体封装键合工艺创新应用背景

1.新能源汽车充电桩行业快速发展

2.半导体封装键合工艺在充电桩领域的应用

2.1金线键合

2.2硅铝键合

2.3铜柱键合

3.创新应用推动半导体封装键合工艺发展

二、半导体封装键合工艺技术发展现状

2.1金线键合技术

2.1.1球键合

2.1.2楔键合

2.1.3倒装键合

2.2硅铝键合技术

2.2.1硅铝键合材料

2.2.2硅铝键合工艺

2.3铜柱键合技术

2.3.1铜柱键合材料

2.3.2