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文档摘要

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半导体封装键合工艺在新能源汽车2025年技术创新报告

一、半导体封装键合工艺概述

1.1.背景介绍

1.2.键合工艺在半导体封装中的地位

1.3.新能源汽车对键合工艺的要求

二、半导体封装键合工艺的类型及其特点

2.1键合工艺的类型

2.1.1球键合

2.1.2凸块键合

2.2键合工艺的挑战

2.2.1高温环境下的可靠性

2.2.2小型化封装

2.2.3环保要求

2.3键合工艺的创新方向

2.3.1新型键合材料

2.3.2高精度键合技术

2.3.3智能化键合设备

2.4键合工艺在新能源汽车中的应用案例

2.4.1电池管理系统（BMS）

2.4.2电机控制器

2.4.