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创新驱动发展2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告模板

一、创新驱动发展2025年半导体刻蚀工艺技术革新报告

1.1刻蚀工艺概述

1.2刻蚀工艺技术革新

1.2.1高精度刻蚀技术

1.2.1.1改进刻蚀源技术

1.2.1.2优化刻蚀气体混合比例

1.2.1.3开发新型刻蚀靶材

1.2.2高分辨率刻蚀技术

1.2.2.1采用深紫外（DUV）光源

1.2.2.2优化刻蚀气体和刻蚀条件

1.2.2.3开发新型刻蚀工艺

1.2.3低缺陷率刻蚀技术

1.2.3.1优化刻蚀工艺参数

1.2.3.2开发新型刻蚀材料

1.2.3.3采用表面处理技术

1.3刻蚀工艺技术发展趋势

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