铝阳极氧化高密度MCM-D基板特性剖析及倒装焊点可靠性的深度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技迅猛发展的时代，电子技术作为推动社会进步的核心力量之一，正以前所未有的速度向前迈进。其中，电子器件的集成化和微型化趋势已成为行业发展的显著特征，深刻影响着人们生活的方方面面，从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到航空航天、医疗设备等高端领域，都离不开电子器件的支持。

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对电子器件的性能提出了更高的要求。为了满足这些需求，电子器件不断朝着集成化和微型化方向发展。在集成化方面，越来越多的功能被集成到单个芯片或模块中，以提高系统的性能和可靠性