SiC,pAl复合材料连接技术：微电子封装的关键与挑战

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今信息时代，微电子技术的飞速发展推动着电子设备不断向小型化、高性能化和高可靠性方向迈进。微电子封装作为微电子技术的关键环节，其性能直接影响着电子设备的整体性能和可靠性。随着电子设备功率密度的不断增加，对封装材料的热性能、力学性能等提出了更高的要求。传统的封装材料如金属、陶瓷等，在某些性能上已难以满足现代微电子封装的需求。

SiC,pAl复合材料作为一种新型的金属基复合材料，以其独特的性能优势在微电子封装领域展现出了巨大的应用潜力。SiC,pAl复合材料具有低密度、高比强度、高比刚度的特点。在航空航